У багатьох випадках для поліпшення поверхневого блиску кріплення фурнітури зазвичай застосовують обробку поверхні - гальванічне покриття нікелю. Під час цього процесу будуть іони міді, які є однією з найбільш поширених домішок у яскравому нікелюванні. Якщо розчин для покриття забруднено Cu2+, яскравість покритих деталей у зоні низької щільності струму буде поганою. Надлишок Cu2+ також спричинить крихкість покриття та погане зчеплення.
Отже, як видалити забруднення з розчину покриття кріпильних виробів? Китайська мережа стандартних запчастин підсумовує це таким чином:
Метод електролізу: метод, який використовує низьку густину струму для осадження Cu{{0}} у розчині для покриття катодної пластини. Для обробки використовуються три типи катодних пластин: гофровані, пилоподібні та плоскі. Коли певний струм подається на гофровану пластину для електролізу, діапазон Jκ на катодній пластині є ширшим, з більшим Jκ на піку та меншим Jκ у спаді, тому Cu2+ та інші металеві домішки можуть бути нанесені одночасно для досягнення мети видалення багатьох домішок. Зигзагоподібна пластина катода зазнає ефекту *. Ni2+ і Cu2+ відкладаються одночасно під час процесу електролізу, що призводить до збільшення втрати солі нікелю в розчині для покриття. Використання плоского катода може використовувати різні Jκ для досягнення мети вибіркового видалення металевих домішок. Відповідно до досвіду, коли Jκ становить 0,5 А/дм2, Cu2+ вигідно випадати в осад на катоді.
Незалежно від того, який тип катода використовується для обробки електролізом, слід звернути увагу на кілька питань: a. Під час тривалої електролізної обробки електролітичну пластину слід регулярно очищати, щоб запобігти відпаданню вільного покриття на електролітичній пластині та повторному забрудненню розчину для покриття; b. Використання руху катода або повітряного перемішування може покращити ефект лікування; в. Анодна пластина, яка використовується під час електролізної обробки, має бути високоякісною нікелевою анодною пластиною, інакше це вплине на ефект обробки та спричинить непотрібні відходи.
Метод хімічного осадження: поширеним є засіб для видалення міді QT. Основним компонентом цього осаджувача є фероціанід. Він поєднується з Cu2+ у розчині для покриття, утворюючи осад фероціаніду міді, а потім відфільтровує осад для досягнення мети видалення домішок міді. Недоліком цього методу є те, що він вимагає точної фільтрації, що займає багато часу.
Метод хелатоутворювача: хелатоутворювачі зазвичай є органічними речовинами з ароматичними кільцями або гетероциклічними структурами, які утворюють хелати з Cu2+ у розчині для покриття. Оскільки хелати та Ni2+ спільно осаджують під час електролізу, ρ(Cu2+) у розчині для покриття може бути. Воно не підніметься надто високо. Цей метод є простим і легким у застосуванні, і в даний час є кращим і ефективнішим методом обробки домішок у розчинах для нікелювання. Під час нанесення необхідно вибирати високоякісні хелатоутворювачі, особливо для того, щоб вони не мали негативного впливу на покриття.
